Aufgabenstellung:

Voll automatisiertes bestücken von Elektronikbauteilen (Leistungsmodule) auf einer Platine mit inline Qualitätssicherung. Erweiterbarkeit der Zelle durch modularen Aufbau.

Prozessbeschreibung:

Die Rohteilzuführung (Platine und Leistungsmodule) erfolgt durch den Operator. Prozessrelevante Daten werden über das Leitsystem an die Anlage Auftragsbezogen bis Losgröße 1 übergeben. Der Roboter entnimmt aus einem Bauteilmagazin das passende Leistungsmodul. Über ein Vision-System wird der QR-Code des Bauteiles gegengelesen. Im Anschluss erfolgt eine Qualitätsprüfung der Wärmeleitpaste. Um ein prozessstabiles fügen der Module auf der Platine sicherzustellen vermisst das Vision-System die Pins am Modul. Aus diesem Messergebnis wird eine Lagekorrektur an den Roboter übergeben der die Bauteile in die vorgesehen Position fügt. Danach erfolgt das Verpressen der Bauteile. Sämtliche Prozess- und Qualitätsdaten werden an das MES-System rückgemeldet.